シード層として銀自体を用いるガラス基板上への銀無電解堆積のための新規な方法が開発された。 シード層は、最初ののスピンコートされたグルコース層によりガラス表面上で還元される。 次いで、銀薄膜の島状膜は、還元剤としてのグルコース溶液を添加することにより、シード層上に電解的に堆積させれた。 シード層と銀膜の形態を電界放射型走査電子顕微鏡(FE-SEM)およびエネルギー分散型X線分析(EDX)を用いて分析した。 この新しい方法は、単一の溶液組成物セットを用いた無電解堆積の還元位置を制御する(Reduction Position Controlled: RPC)法である。。 これは、有害な化学物質を使用しない環境に優しいGreenな方法である。